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發布時間:2021-01-31 09:00 人氣:
本公司提醒:led路燈芯片是核心部件,是發光體,經封裝后形成燈珠。燈光經透鏡折射后形成需要的配光,每次折射光損失在10%以上,為了達到需要的光型,可能會經過二次、三次折射配光。
大光彩采用專利的防水且配光的封裝工藝,在芯片封裝成燈珠時就已經完成配光,減少了二次、三次配光的損失,也就是如果采用相同芯片,封裝時一次配光,這一項創新,大光彩led路燈光效就會比其他產品高15%。
為解決led路燈防水問題,路燈廠家 太陽能路燈,我們另辟新徑,采用封裝級專利防水技術,使防水等級達到IP68級,直接去掉擋光、隔熱的玻璃,減少了玻璃擋光的損失,即因為減少了玻璃擋光的損失,大光彩led路燈光效就會比其他產品再高20%。
本公司表示:因為大光彩專利創新技術,減少了二次配光及玻璃的擋光,可提升光效30%以上。使led路燈的整燈光效,達到150LM/W
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